DigiTimesは、Appleが現在開発中の自社製5Gモデムチップを2025年までにiPhoneに搭載する予定であると伝えています。

Appleの自社製5Gモデムチップを最初に搭載するiPhoneは2025年第1四半期に発売予定の「iPhone SE（第4世代）」になり、その後2025年秋に発売される「iPhone 17」シリーズの一部モデルに搭載される予定であるとしています。

また、この自社製5Gモデムチップの最初のバージョンでは、mmWave（ミリ波）のサポートがないとのことで、「iPhone SE（第4世代）」が低価格デバイスであるため、ミリ波に対応しないのは妥当であり、薄型のiPhone 17がスリムなデザインを実現するためには必要な妥協であると見られています。

mmWave技術がApple自社製5Gモデムチップに組み込まれるまでは、「iPhone 12」以降のmmWaveをサポートするiPhoneについては、Qualcomm5Gモデムチップに引き続き依存することになるとしています。ちなみに、日本モデルでは現在の「iPhone 16」シリーズもmmWave（ミリ波）に対応していません。

なお、DigiTimesによると、このApple自社製5Gモデムチップの出荷数は、2026年までに1億台を超えると予想しており、香港TF International Securities社のアナリストMing-Chi Kuoが先日公開した出荷予測と一致しています。

この他、Appleのサプライチェーンの関係者によると、Appleの自社製Wi-Fiチップも2025年に導入すると示唆しており、2025年に発売する新型「iPad」に最初に搭載されるか、2026年に発売される「iPhone 18」シリーズの一部モデルに搭載される可能性があるとのことです。

香港TF International Securities社のアナリストMing-Chi Kuoが、2026年発売の「iPhone 18」のプロセッサでは、TSMC社の2nmプロセスを使用する予定であるとXに投稿しています。

「iPhone 15 Pro/Max」のA17 ProチップとMacのM3シリーズチップは、3nmプロセスで製造されており、今年発売された「iPhone 16」シリーズでは、第2世代の3nmプロセス「N3E」により製造されたA18チップが搭載され、効率化及び高速化を実現しています。

「3nm（ナノメートル）」と「2nm（ナノメートル）」とは、それぞれ独自の設計ルールとアーキテクチャを持つチップ製造技術の世代を表し、これらの数字が小さいほど、トランジスタサイズが小さくなり、1つのチップに詰め込めるトランジスタ数が増え、処理速度や電力効率が向上します。

今後、2025年に発売される「iPhone 17」シリーズでは、より性能を強化した3nmプロセス「N3P」により製造されたプロセッサが搭載され、2026年発売の「iPhone 18」シリーズでは2nmプロセスを採用したプロセッサが搭載されるとのことです。

ただし、コスト上の懸念から「iPhone 18」シリーズ全てのモデルに搭載されることはないようで、上位モデルのみに限定される可能性があるとしています。

• 「iPhone 17」シリーズ：3ナノメートル「N3P」
• 「iPhone 18」シリーズ：2ナノメートル

なお、TSMC社は2025年後半に2nmチップの製造を開始する予定とのことです。

viaMacRumors

The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC’s N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 models is anticipated to use TSMC’s 2-nanometer technology. However, due to cost concerns, not all new iPhone 18 models may be equipped with a…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 19, 2024