Mac Pro – ENGRAVE https://engrave.blog Mon, 16 Sep 2024 04:33:41 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 https://engrave.blog/wp-content/uploads/2020/04/cropped-Farm-Fresh-32x32.png Mac Pro – ENGRAVE https://engrave.blog 32 32 Apple、10月開催のイベントに向けてM4搭載Macを準備中 https://engrave.blog/m4-mac-5 Mon, 16 Sep 2024 04:33:41 +0000 https://engrave.blog/?p=12927 M4チップ

BloombergのMark Gurmanが、ニュースレター「Power On」の最新版において、Appleは今後数週間中に開催される次のApple Eventに向けて準備を進めていると伝えています。

イベントで発表されるMacとそのコードネームは以下の通り。

  • J604：M4チップを搭載するローエンド14インチMacBook Pro
  • J614とJ616：M4 ProとM4 Maxチップを搭載するハイエンドの14インチ/16インチMacBook Pro
  • J623：M4チップを搭載するiMac
  • J773：M4およびM4 Proチップを搭載するMac mini

このうち、ハイエンド「MacBook Pro」とM4 Proを搭載する「Mac mini」以外のMacはすでに工場から出荷されており、すぐにでも発売できる状況にあるとのことで、まだ出荷されていないモデルと同時に発売できるまで発売を保留している状態とのことです。

また、このイベントでは、新しいローエンドiPadも発表される可能性が高いとしています。

この他のM4搭載Macの発売予定は以下の通りとなっています。

  • MacBook Air（J713とJ715）：2025年第1四半期
  • Mac Studio（J575）：2025年半ば
  • Mac Pro（J704）：2025年末
]]> Apple、AI機能に重点を置くM4チップ搭載Macシリーズを今年後半から順次投入 https://engrave.blog/m4-mac Sat, 13 Apr 2024 19:20:41 +0000 https://engrave.blog/?p=10162 M4

BloombergのMark Gurmanが、Appleは「M4チップ」を搭載するMacシリーズを今年後半から発売すると伝えています。

Appleの次期チップであるM4チップは、AI機能のパフォーマンスの向上に重点を置いたものになり、M3チップと同じ3nmプロセスで構築されますが、AppleのサプライヤーであるTSMCは、パフォーマンスと電力効率の向上のために3nmプロセスの改良版を使用する可能性が高いと見られ、さらに、AIタスク用のコア数を増やした、大幅に改良されたNeural Engineを追加することが予想されています。

M4チップには、エントリーレベルの「Donan」、ミドルレベルの「Brava」、ハイエンドレベルの「Hidra」というコードネームの3種類が用意され、それぞれ以下のMacモデルで使用されます。

  • Donan：MacBook Air、エントリーモデルのMacBook Pro/Mac mini
  • Brava：Mac Studio、ハイエンドモデルのMacBook Pro/Mac mini
  • Hidra：Mac Pro

Appleは昨年10月に、M3、M3 Pro、M3 Maxチップを発表したため、同時期にM4チップシリーズが登場する可能性が高いと見られ、今年後半から来年初頭にかけて新型Macシリーズをリリースする予定とのことで、発売スケジュール予想は以下の通りとなります。

  • 2024年11月頃：iMac、 14/16インチMacBook Pro、Mac mini
  • 2025年春： 13/15インチMacBook Air
  • 2025年半ば：Mac Studio
  • 2025年後半：Mac Pro
]]> Apple、M2 Max/M2 Ultraチップを搭載する新型Mac Studio、M2 Ultraチップを搭載する新型Mac Proを発表 https://engrave.blog/macstudio-macpro Tue, 06 Jun 2023 07:54:59 +0000 https://engrave.blog/?p=6793 新型Mac Studioと新型Mac Pro

Appleは現地時間2023年6月5日、新型Mac Studioと新型Mac Proを発表しています。

新型Mac StudioとMac Proの特徴

新型Mac StudioはM2 Maxチップと新しく発表されたM2 Ultraチップを搭載し、パフォーマンスの大幅な向上と強化された接続性をコンパクトなデザインで提供。Mac Studioは、最もパワフルなInteベースの27インチiMacよりも最大6倍高速で、M1 Ultra搭載の前世代のMac Studioよりも最大3倍高速化されています。

M2 Ultraチップを搭載する新型Mac Proは、パワフルなチップのパフォーマンスを、PCIe拡張の汎用性と組み合わせており、前世代のIntelベースのMac Proより最大3倍高速となっています。

最大192GBのユニファイドメモリを備えたM2 Ultraチップ搭載のMac StudioとMac Proは、ほかのシステムでは処理することができない負荷の高いワークロードをこなします。

なお、今回のMac Proの発表により、MacのAppleシリコンへの移行が完了しています。

価格は、Mac Studioが298,800円（税込）から、Mac Proは1,048,800円（税込）からとなっています。

新型Mac StudioとMac Proはすでに注文受付を開始しており、6月13日（火）より販売開始となっています。

Mac Studioの製品仕様

 

M2 Maxチップ M2 Ultraチップ
サイズ 高さ9.5 cm x 幅19.7 cm x 奥行19.7 cm
重さ 2.7 kg 3.6 kg
処理能力 12コアCPU
30コアのGPU
16コアNeural Engine
400GB/sのメモリ帯域幅		 24コアCPU
60コアのGPU
32コアNeural Engine
800GB/sのメモリ帯域幅
メモリ 32GB 64GB
ストレージ 512GB 1TB
ディスプレイ 最大5台のディスプレイを同時サポート 最大8台のディスプレイを同時サポート
ワイヤレス Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3
ポート(背面） Thunderbolt 4 ポート x 4
USB-Aポートx 2
10Gb Ethernet
HDMIポート
SDXCカードスロット
3.5mmヘッドフォンジャック
ポート（前面） USB-Cポートx 2
SDXCカードスロット		 Thunderbolt 4ポートx 2
SDXCカードスロット
価格 298,800円（税込） 598,800円（税込）

 

Mac Proの製品仕様

タワー ラック
サイズ 高さ52.9 cm x 幅21.78cm x 奥行45 cm 高さ22.02 cm x 幅48.2 cm x 奥行53.95 cm
重さ 16.86 kg 17.21 kg
処理能力 M2 Ultraチップ
24コアCPU
60コアのGPU
32コアNeural Engine
800GB/sのメモリ帯域幅
メモリ 64GB
ストレージ 1TB
ディスプレイ 最大8台のディスプレイを同時サポート
ワイヤレス Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3
接続 Thunderbolt 4 ポート x 8

内部接続
USB-Aポートx 1
シリアルATAポートx 2

追加接続
USB-Aポートx 2
10Gb Ethernet x 2
HDMIポート x 2
3.5mmヘッドフォンジャック
拡張性 フルレングスPCI Express gen 4スロット x 6
Apple I/Oカードを装着したハーフレングスx4
PCI Express gen 3スロット x 1
価格 1,048,800円（税込） 1,098,800円（税込）

ニュースリリースApple、新しいMac Studioを発表、さらにMac ProにはAppleシリコンを搭載 – Apple (日本)

公式Mac Studio – Apple（日本）

公式Mac Pro – Apple（日本）

]]>