DigiTimesは、Appleが現在開発中の自社製5Gモデムチップを2025年までにiPhoneに搭載する予定であると伝えています。

Appleの自社製5Gモデムチップを最初に搭載するiPhoneは2025年第1四半期に発売予定の「iPhone SE（第4世代）」になり、その後2025年秋に発売される「iPhone 17」シリーズの一部モデルに搭載される予定であるとしています。

また、この自社製5Gモデムチップの最初のバージョンでは、mmWave（ミリ波）のサポートがないとのことで、「iPhone SE（第4世代）」が低価格デバイスであるため、ミリ波に対応しないのは妥当であり、薄型のiPhone 17がスリムなデザインを実現するためには必要な妥協であると見られています。

mmWave技術がApple自社製5Gモデムチップに組み込まれるまでは、「iPhone 12」以降のmmWaveをサポートするiPhoneについては、Qualcomm5Gモデムチップに引き続き依存することになるとしています。ちなみに、日本モデルでは現在の「iPhone 16」シリーズもmmWave（ミリ波）に対応していません。

なお、DigiTimesによると、このApple自社製5Gモデムチップの出荷数は、2026年までに1億台を超えると予想しており、香港TF International Securities社のアナリストMing-Chi Kuoが先日公開した出荷予測と一致しています。

この他、Appleのサプライチェーンの関係者によると、Appleの自社製Wi-Fiチップも2025年に導入すると示唆しており、2025年に発売する新型「iPad」に最初に搭載されるか、2026年に発売される「iPhone 18」シリーズの一部モデルに搭載される可能性があるとのことです。

香港TF International Securities社のアナリストMing-Chi Kuoが、早ければ2026年のiPhoneのカメラにSamsung製の新しい1/2.6インチ48MP超広角CMOSイメージセンサー（CIS）を採用するとX（旧Twitter）に投稿したレポートで伝えています。

iPhoneのイメージセンサーは、長年に渡りソニー製のものを独占使用してきましたが、Appleは新技術をカメラシステムに統合する必要性に対応するためSamsung製に変更するとのことで、Samsung社はすでに、Appleに供給するためのカメラコンポーネントの専任チームを設立していると伝えています。

同氏は、2026年の生産計画が、予定通りに進むと、Appleは「iPhone 18」シリーズのカメラシステムにSamsung製のイメージセンサーを使用している可能性があるとしています。

http://x.com/i/article/1816056739504218112

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— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 24, 2024