DigiTimesは、Appleが現在開発中の自社製5Gモデムチップを2025年までにiPhoneに搭載する予定であると伝えています。
Appleの自社製5Gモデムチップを最初に搭載するiPhoneは2025年第1四半期に発売予定の「iPhone SE（第4世代）」になり、その後2025年秋に発売される「iPhone 17」シリーズの一部モデルに搭載される予定であるとしています。
また、この自社製5Gモデムチップの最初のバージョンでは、mmWave（ミリ波）のサポートがないとのことで、「iPhone SE（第4世代）」が低価格デバイスであるため、ミリ波に対応しないのは妥当であり、薄型のiPhone 17がスリムなデザインを実現するためには必要な妥協であると見られています。
mmWave技術がApple自社製5Gモデムチップに組み込まれるまでは、「iPhone 12」以降のmmWaveをサポートするiPhoneについては、Qualcomm5Gモデムチップに引き続き依存することになるとしています。ちなみに、日本モデルでは現在の「iPhone 16」シリーズもmmWave（ミリ波）に対応していません。
なお、DigiTimesによると、このApple自社製5Gモデムチップの出荷数は、2026年までに1億台を超えると予想しており、香港TF International Securities社のアナリストMing-Chi Kuoが先日公開した出荷予測と一致しています。
この他、Appleのサプライチェーンの関係者によると、Appleの自社製Wi-Fiチップも2025年に導入すると示唆しており、2025年に発売する新型「iPad」に最初に搭載されるか、2026年に発売される「iPhone 18」シリーズの一部モデルに搭載される可能性があるとのことです。
