過去に「iPhone SE (第2世代)」の正確な情報を提供した実績のあるリーカーの手机晶片达人氏がWeiboにて、Apple Siliconでは初となるデュアルチップパッケージとなるコードネーム「M2 Dual」に関する情報を投稿しています。
その投稿によると「M2 Dual」はM2チップを2つ両面に内蔵したもので、今年の第3四半期（7〜9月）に量産開始される予定との事。
詳細は不明なものの、過去にBloombergが、今後のMacのハイエンドモデルに64コア及び128コアを備えたモデルを開発中であると伝えていた事から、ハイエンドモデルの「MacBook Pro」や「iMac Pro」に搭載される可能性があると予想されます。
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